




激光焊接保護氣體有哪些?
氦氣He
He的電離能1高,在激光作用下電離程度很低,可以很好的控制等離子體云的形成,激光可以很好的作用于金屬,而且He活性非常低,基本不與金屬發(fā)生化學反應,是很好的焊縫保護氣體,但是He的成本太高,一般大批量生產(chǎn)型產(chǎn)品不會使用該氣體,He一般用于科學研究或者附加值非常高的產(chǎn)品。


半導體激光光譜吸收技術(shù)(diode laser absorption spectroscopy,邯鄲激光氣體,DLAS)早于20世紀70年代提出。初期的DLAS技術(shù)只是一種實驗室研究用技術(shù),隨著半導體激光技術(shù)在20世紀80年代的迅速發(fā)展,DLAS技術(shù)開始被推廣應用于大氣研究、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)1療診斷和航空航天等領域。特別是20世紀90年代以來,基于DLAS技術(shù)的現(xiàn)場在線分析儀表已逐漸發(fā)展成為熟,與非色散紅外、電化學、色譜等傳統(tǒng)工業(yè)過程分析儀表相比,具有可以實現(xiàn)現(xiàn)場原位測量、無需采樣和預處理系統(tǒng)、測量準確、響應迅速、維護工作量小等顯著優(yōu)勢,在工業(yè)過程分析和污染源監(jiān)測領域發(fā)揮著越來越重要的作用。



“單線光譜”測量技術(shù)是通過測量被測氣體某一特定吸收譜線來實現(xiàn)氣體測量。首先,通過對被測氣體吸收光譜的分析,選擇某一位于特定波長的吸收光譜線,使得在所選吸收譜線波長附近無測量環(huán)境中其它氣體組分的吸收譜線,激光氣體廠家直銷,從而避免了這些氣體組分對該被測氣體的交叉吸收干涉,然后通過調(diào)節(jié)激光器的溫度和驅(qū)動電流,將激光器的激光束波長調(diào)整對應到此吸收譜線波長處。測量時通過改變半導體激光器工作電流來改變半導體激光波長,激光氣體廠家報價,從而使激光波長掃描過選擇的吸收譜線,半導體激光的譜線非常窄,比吸收譜線的譜款要小得多。



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