反應(yīng)放熱后,氟開始和碳化硅進(jìn)行反應(yīng),通入等體積的干燥氮?dú)庖韵♂尫鷼猓狗磻?yīng)繼續(xù)進(jìn)行,生成氣體通過液氮冷卻的鎳制捕集器冷凝,然后慢慢地氣化。四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質(zhì)和半導(dǎo)體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應(yīng)離子刻蝕時,通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。





對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-O2反應(yīng)離子刻蝕時,通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。四氟化碳的熱穩(wěn)定性更好。化合物的熱穩(wěn)定性主要與化學(xué)鍵的鍵能及鍵長有關(guān)。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結(jié)合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。
在填有氫氧化鉻的高溫鎳管中進(jìn)行,反應(yīng)后的氣體經(jīng)水洗、堿洗除去酸性氣體,再通過冷凍,用硅膠除去氣體中的水分,經(jīng)精餾而得成品。四氟化碳(CF4)在電離后會產(chǎn)生含成分的刻蝕性氣相等離子體,能夠?qū)Ω鞣N有機(jī)表面實(shí)現(xiàn)刻蝕及有機(jī)物去除,在晶圓制造、線路板制造、太陽能電池板制造等行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。在全球范圍內(nèi),高純度四氟化碳應(yīng)用于歐洲、亞太地區(qū)、北美、中東、非洲和南美洲等地區(qū),受電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度不同影響,對于高純度四氟化碳的需求也不同,亞洲地區(qū)由于電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后,近幾年電子電器行業(yè)處于快速發(fā)展?fàn)顟B(tài),因此使得該地區(qū)的高純度四氟化碳消費(fèi)量持續(xù)攀升。

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