滅菌特種氣體的主要成分是環(huán)氧乙1烷(EO)又名氧化1乙烯,環(huán)氧乙1烷可殺滅細1菌(及其內(nèi)孢子)、霉菌及真1菌,因此可用于消毒一些不能耐受高溫消毒的物品。硅片的蝕刻氣體(特種氣體)主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙1烷/氧氣、三氟化氮等。特種氣體是電子工業(yè),特別是大規(guī)模集成電路制造不可缺少的材料氣體,該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同步或超前。特種氣體的純度朝高純的方向發(fā)展是特種氣體產(chǎn)業(yè)的一個必然方向,這就要求特種氣體的分離技術(shù)不斷進步以滿足純度的要求。






我國特種氣體行業(yè)在 2006 年后進入快速發(fā)展階段,廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面 板、光伏能源、光纖光纜、新能源汽車、航空航天、環(huán)保和新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,特種氣體指半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,比如延伸、離子注進、摻和、洗滌、 遮掩膜形成過程中使用到一些化學氣體,也就是氣體類別中的電子氣體,特種氣體的主要生產(chǎn)工序包括氣體合成、氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、氣體充裝、氣體分析檢測等步驟,其中氣體的純化、混配等是氣體公司的核心競爭力。

特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用:晶體硅電池片生產(chǎn)中的擴散工藝用 到 POCl3 和 O2,減反射層 PECVD 工藝用到 SiH4、NH3,刻蝕工藝用到 CF4;特種氣體是工業(yè)氣體中的一個新興門類,是隨著近年來工業(yè)、科學研究、自動 化技術(shù)、精密檢測,特別是微電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。滅菌特種氣體主要應(yīng)用于(繃帶、縫線及手術(shù)器具)、包裝、紡織品、橡塑制品、化妝、糧食等產(chǎn)品及貯藏方面的殺菌。

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