沈陽(yáng)四氟化碳-安徽譜純(在線咨詢)-四氟化碳廠：

反應(yīng)放熱后，氟開(kāi)始和碳化硅進(jìn)行反應(yīng)，通入等體積的干燥氮?dú)庖韵♂尫鷼猓狗磻?yīng)繼續(xù)進(jìn)行，生成氣體通過(guò)液氮冷卻的鎳制捕集器冷凝，然后慢慢地氣化。四氟化碳有時(shí)會(huì)用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造，以及制造絕緣物質(zhì)和半導(dǎo)體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。對(duì)于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應(yīng)離子刻蝕時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié)兩種氣體的比例，可以獲得45:1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時(shí)很有用。

產(chǎn)品經(jīng)除塵，堿洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等雜質(zhì)、再經(jīng)脫水可獲得含量約為85%的粗品。將粗品引入低溫精餾釜中進(jìn)行間歇粗餾，通過(guò)控制精餾溫度，除去O2、N2、H2，得到高純CF4。因?yàn)閷?dǎo)致臭氧層破壞的是氟氯烴中的氯原子，它被紫外線輻射擊中時(shí)會(huì)分離。碳-氟鍵比較強(qiáng)，因此分離的可能性比較低。四氟化碳，又稱為四氟甲1烷、Freon-14及R 14，是一種鹵代烴(化學(xué)式:CF4)。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲1烷、全氟化碳，也可以被視為一種無(wú)機(jī)化合物。

隨著芯片制程向7納米邁進(jìn)，細(xì)微雜質(zhì)對(duì)芯片的損害更為明顯，電子產(chǎn)業(yè)對(duì)高純電子氣體的純度要求進(jìn)一步提高，在此背景下，我國(guó)高純四氟化碳生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。四氟化碳貯存注意事項(xiàng)：氣瓶使用和檢驗(yàn)遵照《氣瓶安全監(jiān)察規(guī)程》的規(guī)定。氣瓶?jī)?nèi)的氣體不能全部用盡，應(yīng)該留不小于0.04MPa剩余壓力。我國(guó)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大，光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量不斷上升，預(yù)計(jì)2020-2025年，我國(guó)高純四氟化碳市場(chǎng)需求將繼續(xù)以10.0%以上的增速增長(zhǎng)。

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