四氟化碳物理性質(zhì) :
熔點(diǎn)-183.6℃,
分子式是CF4,
沸點(diǎn)-128.1℃,
液體密度(-130℃)1.613g/cm3,
液體折光率(-173℃)1.515,
固體轉(zhuǎn)變點(diǎn)72.2K,
臨界溫度-45.67℃,
臨界壓力3.73MPa,
蒸氣壓(-150.7℃)13.33kPa
介電常數(shù)(25℃,0.5MPa)1.0006
臨界密度:7.1dm3/mol
標(biāo)準(zhǔn)摩爾自由能:-929.84 kJ/mol
標(biāo)準(zhǔn)摩爾生成自由能:-887.41 kJ/mol
危險(xiǎn)性類別:第2.2類不燃?xì)怏w





四氟化碳是一種造成溫室效應(yīng)的氣體。它非常穩(wěn)定,可以長(zhǎng)時(shí)間停留在大氣層中,是一種非常強(qiáng)大的溫室氣體。四氟化碳的熱穩(wěn)定性更好。化合物的熱穩(wěn)定性主要與化學(xué)鍵的鍵能及鍵長(zhǎng)有關(guān)。零下198 °C時(shí),四氟化碳具有單斜的結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。四氟化碳的密度比較高,可以填滿地面空間范圍,在不通風(fēng)的地方會(huì)導(dǎo)致窒息。四氟化碳成品應(yīng)存放在陰涼,干燥,通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi),嚴(yán)禁曝曬,遠(yuǎn)離熱源。
四氟化碳的溶氧性很好,因此被科學(xué)家用于超深度潛水實(shí)驗(yàn)代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內(nèi),小白鼠仍可安全脫險(xiǎn)。隨著芯片制程向7納米邁進(jìn),細(xì)微雜質(zhì)對(duì)芯片的損害更為明顯,電子產(chǎn)業(yè)對(duì)高純電子氣體的純度要求進(jìn)一步提高,在此背景下,我國(guó)高純四氟化碳生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。是微電子工業(yè)中用量大的等離子蝕刻氣體,高純氣高純氧的混合氣,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。

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