四氟化碳物理性質 :
熔點-183.6℃,
分子式是CF4,
沸點-128.1℃,
液體密度(-130℃)1.613g/cm3,
液體折光率(-173℃)1.515,
固體轉變點72.2K,
臨界溫度-45.67℃,
臨界壓力3.73MPa,
蒸氣壓(-150.7℃)13.33kPa
介電常數(25℃,0.5MPa)1.0006
臨界密度:7.1dm3/mol
標準摩爾自由能:-929.84 kJ/mol
標準摩爾生成自由能:-887.41 kJ/mol
危險性類別:第2.2類不燃氣體





四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。四氯1化碳與氟化1氫的反應在填有氫氧化鉻的高溫鎳管中進行,反應后的氣體經水洗、堿洗除去酸性氣體,再通過冷凍,用硅膠除去氣體中的水分經精餾而得成品。含鎂大于2%的合金不能用。在高溫,一些金屬起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增長的次序由小到大地排列則如下:因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀。
高純四氟化碳是純度在99.999%以上的四氟化碳產品,是一種無色無味氣體。高純四氟化碳不可燃燒,在常溫常壓條件下化學性質穩(wěn)定,在密閉容器中遇高熱有危險,不溶于水,可溶于苯、等部分溶劑。四氟化碳是當前微電子工業(yè)中應用量高的等離子體蝕刻氣體,被廣泛應用在硅、氮化硅、磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻。除此之外,四氟化碳還能在電子電器表面清洗、激光、低溫制冷、太陽能電池等領域有著應用。由碳與氟反應,或與氟反應,或碳化硅與氟反應,或氟石與石油焦在電爐里反應,都能生成四氟化碳。

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