2.0-8.3 He用于工業(yè)生產、科學研究和建設等領域 二氧化碳激光混合氣0.4 13.5 13.0 8.0 6.0 16.0 8-124.5 7.0 8.0 8.0 16.0 6-8 2.0 4.0 4 He He He He He He主要用于激光加工、如金屬、陶瓷的切割、焊接與鉆孔以及醫(yī)1療上用的激光等 ke-氟激光混合氣如果將氦(He)nai(Ne)激光作為1代氣體激光,二氧化碳激光是第二代氣體激光,在半導體制造領域將大量使用的氟化ke(KrF)激光,可稱為第三代激光。





氣體激光焊接降低汽車制造成本(氦氣、ya氣)——氦保護氣體帶來小的平均蒸汽粒子大小。這說明了對CO2或YAG激光焊接來說,純氦是控制粒子大小的佳選擇。現在激體分析儀除了半導體激光吸收光譜(DLAS)就只有激體分析儀(RLGA)了吧。因為半導體激光吸收光譜原理跟紅外線氣體分析儀的是一樣的,只不過是在紅外線的基礎上改善了一些。18.5 32.5 H2作研究用的密封激光器 準分子激光混合氣25.89.80.004 1 5 0.2 5Ar He He Ar準分子激光器用于醫(yī)1療上的外1科手術.
激體檢測原理:基于分子對光的吸收原理,或者分子的光譜學原理→不同氣體分子對應不同波長的光吸收,而且這種吸收基本不受溫度濕度壓力等環(huán)境的影響,因而具有高度的穩(wěn)定性→二氧化碳激體產生的激光切割跟加工件無接觸:由于二氧化碳激體產生的激光切割加工件時是通過激光束切割的,激光切割跟加工件沒有直接接觸,所以沒有機械擠壓導致加工件變形的情況。激體的作用:保護工件在焊接過程中被氧化,激光焊接機使用保護氣體時,要先設定保護氣體,再出激光,可防止激光焊接機在連續(xù)加工過程中,脈沖激光出現氧化現象。

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