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 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中涉及的材料眾多，在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，特種氣體價(jià)格，從芯片生長(zhǎng)到后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特種氣體，因此電子特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設(shè)備，一般應(yīng)配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過(guò)流開關(guān)、風(fēng)壓事故報(bào)警、、壓力監(jiān)測(cè)及報(bào)警等安全使用所必須的設(shè)施。排風(fēng)管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)三類。隨著國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，部分種類的電子特種氣體慢慢形成規(guī)模效應(yīng)，占據(jù)市場(chǎng)半壁江山。一些常規(guī)的特氣產(chǎn)品，中國(guó)的產(chǎn)能甚至可以滿足全球范圍內(nèi)的需要，但需清醒的看到，從核心競(jìng)爭(zhēng)力，質(zhì)量管理，品牌效應(yīng)方面來(lái)說(shuō)，我們?nèi)匀惶幱诘退絽^(qū)間。

 電子特種氣體種類多樣行業(yè)集中度高，細(xì)分領(lǐng)域整合開啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元，同比增長(zhǎng) 5.7%；國(guó)內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元，長(zhǎng)沙特種氣體，預(yù)計(jì)到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體屬于工業(yè)氣體的一種。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎(chǔ)原料，根據(jù)不同氣體的生產(chǎn)工藝和用途，可以將工業(yè)氣體分為特種氣體、合成氣體、空分氣體三大類。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中涉及的材料眾多，電子特種氣體，在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，從芯片生長(zhǎng)到后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特種氣體，因此電子特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。

 特種氣體屬于工業(yè)氣體的一種。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎(chǔ)原料，根據(jù)不同氣體的生產(chǎn)工藝和用途，可以將工業(yè)氣體分為特種氣體、合成氣體、空分氣體三大類。氣體產(chǎn)品大致可以分為兩大類別， 即一般工業(yè)氣體和特種氣體。一般工業(yè)氣體是指經(jīng)過(guò)空氣分離設(shè)備制造的普通級(jí)的氧氣和氮?dú)狻⒔?jīng)過(guò)焦?fàn)t氣分離或電解等方法制造出來(lái)的普通純度的其它種類氣體。硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體，包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙1烷/氧氣、三氟化氮等。

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